新しいマイナーおよび証明書は半導体業界の準備をターゲットにしています

2022 年 8 月に署名された CHIPS および科学法により、米国、特にオハイオ州でのチップ製造が本格化しました。 昨年9月、インテルはオハイオ州中部に200億ドル相当の大規模な半導体製造工場2つのうちの1つ目を起工した。

半導体に精通した人材に対する需要の高まりに応えて、オハイオ州立大学工学部は、次の秋学期に 2 つの学部副専攻、2 つの学部修了証明書、および 6 つの大学院修了証明書を発行する予定です。

工学部のアヤンナ・ハワード学部長は、「最先端の機器や施設に加え、半導体の専門知識を持つ教員がすでに揃っている」と述べた。 「今こそ、オハイオ州と中西部のより多くの学生がこれらの資産にアクセスできるようにして、急速に成長する業界で実りあるキャリアを追求できるようにするときです。」

未成年者と証明書信号処理ではマイナー証明書と埋め込み証明書が提供され、学生は物理システムの近似モデルとして線形システムの能力を身につけ、フーリエ級数と変換技術を習得し、サンプリングと再構成の基礎を学びます。 半導体デバイスに組み込まれたマイナー証明書は、高度な半導体物理学、半導体の電子的および光学的特性、および新技術の発展に伴う新しい電子デバイスの原理を調査します。

新しい未成年者および証明書に興味のある現在登録している学部生は、アドバイザーから詳細を学ぶことができます。

卒業証明書現在、工学、数学、物理科学を専攻するオハイオ州立大学院生は、半導体デバイス、製造技術、またはオプトエレクトロニクスに埋め込まれた証明書を選択できます。 半導体デバイスの証明書には、半導体の高度な物理学、電子的および光学的特性が含まれています。 製造技術証明書では、超大規模集積回路の製造に使用される処理技術や、金属酸化物半導体やメモリ集積回路のプロセス統合について学ぶことができます。 半導体オプトエレクトロニクス証明書は、材料とデバイスの高度な光学特性、および半導体デバイスの光学プロセスに焦点を当てます。

現在オハイオ州立大学の大学院生は、詳細についてアドバイザーに問い合わせてください。

少なくとも工学、数学、または物理科学の学士号を取得した専門家は、同じ 3 つの証明書から選択できます。 半導体製造技術。 そして半導体オプエレクトロニクス。

現在の大学院生および専門家は、複数の大学院証明書を取得するために追加のコースを受講することができます。

「設計上、未成年者および証明書のリストは、工学および物理科学および化学科学の幅広い学生に機会を提供することを目的としています」と電気・コンピュータ工学部のバラスブラマニアム・シャンケル委員長は述べた。 「また、これが大学システム外の人々がこの業界に移行できるようにするための入り口となることも意図しています。」

これらのスタンドアロン証明書の詳細については、Graduate and Professional Admissions（電話：614-292-9444 または [email protected]）にお問い合わせください。