262 億ドルの電子設計自動化市場: CAE、半導体 IP、PCB、MCM

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2023 年 6 月 6 日、東部時間午後 10 時

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ダブリン、2023 年 6 月 6 日 /PRNewswire/ -- 製品カテゴリ別 (CAE、半導体 IP、PCB および MCM)、展開モード (オンプレミス、クラウドベース)、エンドユース アプリケーション、エンド ユーザー別の「電子設計自動化市場」 「(家電産業、自動車、ヘルスケア)、地域 - 2028 年までの世界予測」レポートが ResearchAndMarkets.com のサービスに追加されました。

世界の電子設計オートメーション市場は、2022 年に 145 億米ドルと評価され、2028 年までに 262 億米ドルに達すると推定されており、9.8% の CAGR を記録しています。

モノのインターネット (IoT) の台頭と接続デバイスの増加傾向により、複雑な接続製品の設計と開発を可能にする高度な電子設計自動化ツールの必要性が生じています。 さらに、小型化は家庭用電化製品、医療機器、自動車エレクトロニクスを含む多くの産業において重要な要素となっています。

製品がますます小型化するにつれ、高度に統合され、小型化されたコンポーネントの設計を可能にする電子設計自動化ソリューションが必要とされています。 これらの傾向により、電子設計自動化ツールおよびソリューションに対する需要が増大し、EDA 市場の成長につながりました。

IC の物理設計および検証セグメントは、予測期間中に最高の CAGR で成長すると予想されます。

IC の物理設計および検証セグメントは、チップ設計の複雑さの増大と検証および設計最適化の自動化の強化の必要性により、EDA 市場で最も高い CAGR で成長しています。

半導体産業の進歩に伴い、チップのサイズは縮小する一方、その複雑さは増大しているため、より包括的な設計手法が必要となっています。 このセグメントの成長は、実行時間を増加させることなく最高の精度を維持する効率的なチップ設計と検証プロセスの必要性によって推進されています。

その結果、EDA 企業は、これらの課題に対処し、より優れたチップ設計および検証機能を提供する新しいソリューションの開発に注力しています。

マイクロプロセッサーおよびマイクロコントローラー部門は、予測期間中に最高の CAGR を記録すると予測されています。

マイクロプロセッサとマイクロコントローラは、家庭用電化製品から産業機器に至るまで、幅広い電子機器の主要コンポーネントであるため、EDA 市場で最大の市場シェアを獲得しています。 これらはこれらのデバイスの「頭脳」として機能し、必要な機能を制御および実行します。

よりスマートでより接続されたデバイスへの需要の高まりに伴い、マイクロプロセッサーとマイクロコントローラーの需要も増加しており、EDA 市場におけるこのセグメントの成長を推進しています。

さらに、これらのデバイスに必要な機能の複雑さと数も増加しており、高度なマイクロプロセッサとマイクロコントローラの需要と、EDA市場が提供する高度な設計および検証ツールの必要性がさらに高まっています。

中国は、アジア太平洋の電子設計オートメーション市場で最高のCAGRで成長すると予想されています。

中国は、いくつかの要因により EDA 市場で最も高い成長率を記録しています。 まず、この国は半導体産業において強い足場を築いており、多くの地元企業が半導体の設計、開発、製造に従事しています。

第二に、中国では電子デバイスと接続テクノロジーに対する需要が高まっており、その結果、EDA ソリューションの需要も増加しています。 さらに、中国政府は半導体産業に多額の投資を行っており、産業の成長を支援する政策や取り組みを実施しています。

会社概要

取り上げる主なトピック:

1 はじめに

2 研究方法

3 要旨 3.1. 不況3.2. 不況なし

4 プレミアムな洞察

5 市場概要5.1。 はじめに5.2. 市場ダイナミクス5.2.1. ドライバー5.2.2。 拘束5.2.3。 機会5.2.4. 課題5.3. サプライチェーン分析5.4. 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/混乱5.5. 電子設計自動化エコシステム5.6。 ポーターのファイブフォース分析5.7。 ケーススタディ5.8. テクノロジー分析5.8.1. 補完技術5.8.2. 隣接技術5.9. 電子設計オートメーションの平均販売価格5.10。 貿易分析5.10.1. インポートシナリオ5.10.2。 エクスポートシナリオ5.11. 特許分析5.12. 関税と規制5.12.1. 料金5.12.2. 規制の遵守5.12.2.1. 規則5.12.2.2. 規格

6 電子設計オートメーション、製品カテゴリ別6.1。 はじめに6.2. コンピュータ支援エンジニアリング (Cae)6.3。 Ic の物理設計と検証 6.4. PCB&Mcm6.5。 半導体IP6.6。 サービス

7 電子設計自動化 (展開モード別)7.1. はじめに7.2. オンプレミス7.3. クラウドベース

8 エンドユースアプリケーションによる電子設計自動化8.1. はじめに8.2. マイクロプロセッサとコントローラ8.3。 メモリ管理ユニット8.4。 その他

9 エンドユーザーによる電子設計自動化9.1。 はじめに9.2. 自動車産業9.3. ヘルスケア産業9.4. 航空宇宙・防衛産業9.5. 通信およびデータセンター産業9.6. 家庭用電化製品産業9.7。 産業部門9.8. その他

10 電子設計の自動化、地域別10.1。 はじめに10.2. 北米10.2.1。 不況の影響10.2.2。 US10.2.3。 カナダ10.2.4。 メキシコ10.3。 ヨーロッパ10.3.1。 不況の影響10.3.2。 ドイツ10.3.3。 英国10.3.4。 フランス10.3.5。 ヨーロッパのその他の地域10.4。 APAC10.4.1。 不況の影響10.4.2。 日本10.4.3。 中国10.4.4。 韓国10.4.5。 インド10.4.6。 台湾10.4.7。 APAC10.5の残り。 その他の地域10.5.1。 不況の影響10.5.2. 中東およびアフリカ10.5.3。 南アメリカ

11 電子設計の自動化、競争環境11.1。 概要11.2. 市場評価フレームワーク11.2.1. 製品ポートフォリオ11.2.2。 地域への重点11.2.3. 製造フットプリント11.2.4。 有機/無機戦略11.3. 市場シェア分析、202011.4。 5 年間の企業収益分析11.5. 企業評価クアドラント11.5.1. スター11.5.2。 新興リーダー11.5.3. パーベイシブ11.5.4。 参加者11.6. 会社のフットプリント11.7。 競争状況と傾向11.7.1。 製品の発売11.7.2。 セール11.7.3。 その他

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出典 調査と市場