CIL、英国アンドーバーに新しい半導体パッケージング、パワーデバイス、PCBA製造施設を拡張

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CIL は、英国に先進的な半導体パッケージング、パワーデバイス、および大量の PCB アセンブリ (PCBA) 製造施設を建設していることを発表できることを嬉しく思います。 900 万ポンドの資本投資により、既存の 34,000 平方フィートに加えて 46,000 平方フィートが拡張され、英国アンドーバーの CIL の面積は 80,000 平方フィートを超えます。 合計 15,000 平方フィートの ISO7 (クラス 10,000) クリーンルームと関連オフィスの第 1 段階の 6 か月にわたる改修工事を経て、CIL のすべてのマイクロエレクトロニクス生産とパワーデバイス開発は 2023 年 3 月に新しい施設に移転します。

CIL は、新型コロナウイルス感染症の期間を通じて、マイクロエレクトロニクスおよび電子アセンブリ能力に対する非常に強い需要を見てきました。 CIL は、InnovateUK がサポートするパワーデバイス開発や化合物半導体技術などの戦略分野に焦点を当てたイノベーション プログラムと相まって、生産能力と能力の向上に対する投資の需要を生み出しました。

2019年のInnovateUK共同出資プロジェクト「GaNSiC」から始まり、2020年のAPC15プロジェクト「@FutureBEV」に続き、CILはGaNおよびSiCベースのパワーモジュール、ディスクリートデバイス、および関連するパワーPCBAの開発をサポートしてきました。 これら 2 つのプロジェクトは、先進推進センター (APC)、電気革命センター (DER-IC)、DCMS、および InnovateUK を含む国の資金プログラムによって支援されているさらなる重要な研究開発プロジェクトの触媒となっています。 これらはすべて、ネット ゼロをサポートする、より効率的なパワー エレクトロニクスに重点を置いています。 このテクノロジーは、自動車、鉄道、航空宇宙、5G 通信、データセンター インフラストラクチャなどの幅広い分野に及びます。 2019 年以来、CIL は専門エンジニアリング部門のエンジニアを 8 名から 30 名に増員し、今後 3 年間でさらに倍増する計画です。 エンジニアリングスキルへのこの投資と独自の処理装置の追加により、英国最大の独立系半導体パッケージング施設が誕生し、世界有数の開発ラボとフル量生産エリアの両方に対応できるようになります。 英国には集積回路 (IC) 設計コミュニティが活発ですが、開発、少量生産、大量生産に対応できる英国ベースのパッケージング能力はほとんどなく、新しい施設はこの能力要件に対処する CIL の第一段階となります。

追加の能力に加えて、CIL は、DISCO DAD 3361 ダイシングソー、Boschman UNISTAR 自動フィルム支援プラスチックオーバーモールド、および Scheugenpflug VDS U1000 / LP804 VDU 自動エポキシ充填システムなどの機器を追加することで、プロセス能力も向上させています。これからのプロセス。 この装置が稼働すると、CILは英国を拠点とするウェーハダイシング、QFNなどのデバイスのフルデバイスオーバーモールドサービス、部分デバイスオーバーモールド、および英国を拠点とする英国所有の施設内で製造されるSiCおよびGaNベースのパワーモジュールポッティングを提供できるようになります。

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