PCB のレイアウトとアセンブリ、カスタム設計、プロフェッショナルな PCBA アセンブリ、プリント基板の製造

基礎情報

モデル番号。	UC-1236
タイプ	リジッド回路基板
誘電	FR-4
材料	グラスファイバーエポキシ樹脂
応用	航空宇宙
難燃性	V0
機械的に硬い	スター
加工技術	イマーシブゴールド
基本的な材料	銅
断熱材	有機樹脂
マルケ	回路基板を作成する
板厚	1,2～2,0mm
表面仕上げ	イマーシブゴールド
リードタイム	6～8営業日
証明書	ISO、UL、RoHS
PCB テスト	E-テスト; フライングプローブテスト
マスクインクの色	白/黒/緑/赤/黄/青
色	緑青赤
レイヤー数	多層化
銅の厚さ	2オンス
状態	オリジナルで作られた
輸送パッケージ	真空包装
仕様	IPCクラス2
商標	回路基板を作成する
起源	中国深セン
生産能力	5000平方メートル/月

製品説明

:* 層数: 1 ～ 22* 基材: FR-4 CEM-1* 厚さ: 0.2 ～ 5.0 mm* はんだマスク: 緑、黒、赤、黄、白* 最小線幅: 0.075mm*最小。行間隔: 0.075 mm*最小穴径：0.1mm※表面処理：浸漬金、OSP。鉛フリーHASL。※ブラインド/埋め込みスルーホール：OK※納期：7～10日（HDI：約30日）高速基板の製作も可能です。お客様が PCB から基板をコピーする際、PCB 設計、試作生産、生産、加工、その他の SMT サービスをワンストップで提供します。片面および両面 PCB の納期: 12 ～ 24 時間。 4 層および 8 層 PCB の納期: 48 ～ 96 時間

ファイル	ガーバー、プロテル、Powerpcb、Autocad、Cam350 など
材料	FR-4、Hi-Tg FR-4、鉛フリー材料（RoHS 準拠）、CEM-3、CEM-1、アルミニウム、高周波材料（ロジャース、テフロン、タコニック）
シフト番号	1～30層
板厚	0,0075インチ(0,2mm)～0,125インチ(3,2mm)
板厚公差	±10%
銅の厚さ	0.5オンス～4オンス
インピーダンス制御	±10%
デフォルト	0,075 % ～ 1.5 %
取り外し可能	0,012"(0,3mm)-0,02'(0,5mm)
最小トラック幅 (a)	0,005インチ (0,125 mm)
最小すきま幅(b)	0,005インチ (0,125 mm)
分。リンリン	0,005インチ (0,125 mm)
SMD-ピッチ (a)	0,012インチ (0,3 mm)
緑色のはんだマスクと LF-FREE 表面リファインメントを備えた回路基板 BGA ピッチ (b)	0,027インチ (0,675 mm)
レジスタ許容差	0.05mm
分。はんだ板ダム (a)	0,005インチ (0,125 mm)
ソルダーマスクまでの距離 (b)	0,005インチ (0,125 mm)
SMT パッドの最小距離 (c)	0.004インチ(0.1mm)
はんだマスクの厚さ	0,0007" (0,018 mm)
穴のサイズ	0,01インチ(0,25mm)--0,257インチ(6,5mm)
穴サイズ公差(+/-)	±0,003"(±0,0762mm)
アスペクト比	6:01
穴の登録	0.004インチ(0.1mm)
ハスル	2.5μm
ブリーフリース HASL	2.5μm
イマージョンゴールド	ニッケル 3-7um 金:1-3u''