両面OEM PCBA多層プリント基板
説明
基礎情報
モデル番号。 | オーダーメイド |
構造 | 多層リジッド基板 |
誘電 | CEM-1 |
材料 | Fr4、メタルコア、アーロン、タコニック、ネルコ、イソラなど。 |
応用 | 医療機器 |
難燃性 | V0 |
加工技術 | 電解質箔 |
製造プロセス | アディティブプロセス |
基本的な材料 | 銅 |
断熱材 | 有機樹脂 |
マルケ | 私たちの理事会 |
輸送パッケージ | 真空包装 |
商標 | オーダーメイド |
起源 | 中国 |
製品説明
製品説明記事 | 回路基板 | ||||||||
材料 | FR4、メタルコア、アーロン、タコニック、ネルコ、イソラ、ハロゲンフリー、ロジャース、PTFE、PIなど | ||||||||
認証 | UL アメリカ、UL カナダ、ISO9001、ISO14001、IATF16949、Rohs | ||||||||
最終基板の最大サイズ | 1200×572mm | ||||||||
最小。 板厚 | Lの場合0.1mm<=2, 0,3 mm für 4L und höher | ||||||||
最大板厚 | 10.0mm | ||||||||
埋設/ブラインドビア (交差しない) | 0.1mm | ||||||||
アスペクト比 | 20:1 | ||||||||
最小。 ドリルサイズ(機械式) | 0.15mm | ||||||||
トレランツ PTH/アインプレスロッホ/NPTH | +/-0,0762 mm / +/-0,05 mm / +/-0,05 mm | ||||||||
最大レベル数 | 50層以上 | ||||||||
最大銅 | 12オンス | ||||||||
穴あけ公差 | +/-2 ミオ | ||||||||
シフト間の登録 | +/-3 ミオ | ||||||||
最小。 線幅・縫い幅 | 3 ミオ | ||||||||
BGAピッチ | 8 ミオ | ||||||||
表面処理 | HASL、鉛フリー HASL、ENIG(+ G/F)、浸漬銀/錫 OSP、ENEPIG、裸銅 |
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